iPhone 15系列将全部采用自研芯片,小米12 Ultra或联名徕卡

15系列将全部采用自研芯片15系列,将首次全部采用苹果自研芯片,大家熟知的A系列芯片会更新到A17,采用台积电3nm工艺制程打造。除此之外,在该iPhone中,苹果还将为其配备自研基于台积电5nm工艺制程打造的5G基带,而自研的射频IC则是会采用台积电7nm工艺制程打造。Ultra或联名徕卡打造影像旗舰目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通,其主流方案XR2的运算能力为手机等级。